电子电路板卤素测试的核心项目要求及标准依据,整合法国、欧盟及国际通用规范:
一、卤素测试核心项目与限值
根据IEC 61249-2-21及IPC/JEDEC J-STD-709标准,电子电路板需检测以下四项卤素含量:
二、测试对象范围
涵盖电路板生产全流程非金属材料:
1. 基材:环氧树脂、玻璃纤维增强层压板;
2. 涂层与添加剂:阻焊油墨、助焊剂残留、底部填充胶;
3. 连接部件:电缆绝缘层、连接器塑胶外壳、插座树脂;
4. 复合结构:带金属基板的电路板需分离测试非金属部分。
三、检测方法及关键仪器
1. 样品前处理:
- 粉碎非金属材料至粒径<1mm,避免金属污染。
2. 主流检测技术:
- 氧弹燃烧-离子色谱法(EN 14582):精准定量卤素离子;
- XRF筛查:快速初筛氯/溴含量,适用于产线抽检。
四、常见超标原因及改进措施
五、认证流程与周期
1. 送样要求:提供3批次未使用电路板(每批≥50g);
2. 测试周期:
- 常规检测:5-7个工作日;
- 加急服务:3个工作日内(费用+30%~50%)。
3. 报告输出:附无卤符合性声明,有效期3年(材料未变更)。
六、与其他法规的协同要求
- RoHS豁免:卤素测试独立于RoHS 10项管控,但需同步满足(如铅≤1000ppm);
- 环保趋势:苹果、戴尔等品牌要求总卤素≤1500ppm,且禁用短链氯化石蜡。
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