加州65，加州政府每年至少更新一次有害物质清单，目前已有近千种化学品被列入，针对电路板加州65检测（Proposition 65）的完整流程关键步骤：

一、前期准备：物质筛查与暴露评估

1. 锁定高风险物质

| 物质类别       | 电路板特定风险点          | 加州65限值要求

| 铅（Pb）  | 焊锡、引脚镀层            | ≥0.1%需警示（豁免除外）

| 镉（Cd）  | 电极材料、稳定剂          | ≥0.03%需警示

| 邻苯二甲酸酯 | 塑料连接器、外壳        | 单项≥0.1%需警示

| 镍化合物  | 电镀层、电池触点          | 可溶性镍≥0.5μg/cm²/周

| 多溴联苯醚（PBDE） | 阻燃剂                | ≥0.1%需警示

注：2025年新增 钴化合物（锂电池电解质）需筛查（可溶性钴≥0.06μg/cm²/周）。

2. 暴露场景分析

- 普通用户接触：手指触摸电路板（迁移擦拭测试）

- 维修人员接触：焊接烟雾吸入（挥发物检测）

- 儿童误触风险：玩具内嵌电路板（唾液模拟迁移）

二、实验室检测：方法与样本要求

1. 送检样本规范

| 样本类型          | 数量  | 处理要求

| 裸电路板         | 5块   | 包含不同批次焊点

| 带外壳整机       | 3台   | 开机运行状态

| 单独塑料件       | 200g  | 取自连接器/外壳

2. 核心检测方法

A[化学筛查] --> A1(ICP-MS检测重金属)

A --> A2(GC-MS检测塑化剂)

B[迁移测试] --> B1(皮肤接触模拟：EN 1811)

B --> B2(唾液迁移：CPSC-CH-E1001-08.3)

C[挥发物检测] --> C1(热脱附-GC/MS测焊接烟雾)

3. 豁免情形验证

- 含铅焊锡豁免：符合RoHS豁免条款（如高温焊锡SnPb≥85%）

- 镍封闭镀层：提供镀层密封性报告（孔隙率≤0.01%）

三、合规判定与标签管理

1. 风险评估公式

需计算 “无显著风险水平（NSRL）” 和 “最大允许剂量水平（MADL）”：

$$ \text{暴露量} = \frac{\text{物质浓度} \times \text{接触频率} \times \text{吸收率}}{\text{体重}} $$

- 若暴露量＞NSRL/MADL → 强制加贴警告标

2. 警示标签规范

- 内容模板（黄底黑字）：

⚠️ WARNING: This product contains lead, a chemical known to the State of California to cause birth defects or other reproductive harm.`

- 贴附位置：

- 产品外包装

- 说明书首页

- 电商页面详情栏（2025年强制）

3. 供应链文件整合

- 供应商物质声明（SDS+检测报告）

- 豁免证明文件（如焊锡的RoHS豁免证书）

四、常见失败案例与对策

| 风险点                | 解决方案

| 焊锡铅未标注      | 申请豁免或改用无铅焊锡（SnAgCu）

| 镍迁移量超标      | 镀金层增厚至≥0.2μm

| 电商页面漏贴标    | 在Amazon/Walmart描述栏嵌入警告图标